海外对华芯片技术输出严防死守 5G将成中国芯片业赶超时间窗

时间:2018-10-10 16:30 来源:通信信息报 作者:叶晨晖

开启宝藏

随着5G通信开始进入实质性商用阶段,从运营商到终端企业都在积极布局5G相关技术与产品。基于5G技术的物联网应用,集成电路将在中国消费升级和工业转型的双重利好下带动,迎来新一轮的发展高潮。     漫画/詹方

在近期举行的2018中国芯片发展高峰论坛上,几乎所有产业专家和企业家均达成共识,5G时代将是中国芯片产业迎头赶上的关键窗口,未来5-10年中,中国芯片产业必须在全球范围站稳脚跟。虽然发达国家在对华输出集成电路技术方面严防死守,但5G、物联网等行业的飞速发展也给中国芯片行业带来了腾飞的机遇。

技术易追赶,生态难撼动

长期以来,欧美发达国家尤其是美国一直维持着高科技产品的对华出口禁令,尤其是近年来随着中国天河二号等超级计算机的崛起,美国又在高性能计算机和芯片方面加大了对我国的限制,试图延缓中国计算机发展。

欧美日等国家在冷战时有个巴黎统筹委员会(简称巴统),限制对外技术出口,冷战后巴统解散,不过美国联合多国设立了瓦森那协定,继续限制对外技术出口,特别是高新科技,半导体技术就是其中的重点。美国政府也多次表态半导体技术事关美国国家安全,美国不能放松。

而中国恰恰是全球最大集成电路进口市场,据海关总署数据,2017年中国外贸进口额最大的三项工业制成品为:集成电路、汽车、液晶显示面板。其中,集成电路2017年进口额达到1.76万亿元人民币,从2015年起已连续三年超过原油,位列所有进口产品首位。

对于芯片企业来说,有时发展的最大阻碍不在技术,而在专利。先入局的玩家会不断用专利加高后来者的门槛。后入局者要么乖乖上缴专利费,要么另辟蹊径。然而日子久了,全行业的人都已用惯了此前的技术,一想到其他技术还得重新学习、重新验证,也就懒得再去费心琢磨。这就是国际芯片产业的“生态”。有时技术易追赶,但生态难撼动,中国自主芯片开发面临的最大挑战就是生态体系问题。

芯片产业差距正在不断缩小

在集成电路产业链的每一个环节,在国际半导体巨头称霸的每一个“山头”,都有中国大陆企业与之进行着不同程度的交锋。

从产业链三大环节上看,中国大陆在芯片封测领域发展最好,无论在技术水平还是生产规模上,中国大陆企业已基本抹平了与国际顶尖企业的差距,长电科技的封装技术专利数量,在中国和美国都是同行业第一位,其中先进封装技术专利超过了67%。而在芯片制造环节,中国大陆企业的实力则最为弱小,与世界一流水平差距最大。至于芯片设计环节,个人电脑CPU有龙芯中科,在超算领域有申威、飞腾等。GPU领域则有景嘉微和兆芯,在存储器还有长江存储。

尽管经过多年努力,中国的芯片行业已初见曙光,但依然还未完全告别低水平竞争的局面。紫光集团董事长赵伟国前不久就感叹道,中国人用了那多年优盘,终于用上了自主研发生产的存储芯片。虽然这个“第一”来之不易,但仍然仅代表最低阶的存储芯片,中国芯片厂商想要在未来拥有一席之地,必须在多个关键领域进军中高端市场。

“国内的芯片设计公司已经多达1000多家,这些公司90%不赚钱,缺乏真正的创新能力。”赵伟国表示,中国芯片产业正站在挑战与机遇并存的窗口。

5G时代将与全球一起起跑

随着5G通信开始进入实质性商用阶段,从运营商到终端企业都在积极布局5G相关技术与产品。基于5G技术的物联网应用,集成电路将在中国消费升级和工业转型的双重利好下带动,迎来新一轮的发展高潮。

中国科学院原秘书长侯自强指出:“未来,从芯片设计、封装设计到硬质电路板设计只要短短24小时,而现在我们需要数个月的时间。”侯自强提醒,芯片行业要对准产业发展趋势长远布局,这是中国产业链与全球站在同一起跑线上的机会。

手机芯片行业中,华为海思与紫光展锐的异军突起就是例子。尽管高通2017年的营业额仍然是华为海思的3倍多,联发科是紫光展锐的近4倍,但比现状更重要的是趋势。据国外某知名调研机构发布的2017年全球前十大Fabless排名,华为海思和紫光集团分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第七位和第10位。其中华为海思更是表现惊人,同比增长达到21%,仅次于去年的英伟达和AMD,在Fabless增长中位居全球第三。

今年8月底,华为海思发布了最新款手机芯片麒麟980,性能已基本与高通、苹果最先进产品持平,许多人将其视为高通、苹果、三星等高端手机芯片的挑战者。而紫光展锐则走中低端路线,广拓非洲、印度市场,如今紫光展锐在印度的市场份额已达到40%,依靠物美价廉的特点频频重挫联发科。未来,中国大陆手机芯片设计行业前途光明。

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