中国首个自主研发 5G 微基站射频芯片流片成功

时间:2020-03-04 16:51 来源:IT之家

IT之家3月4日消息 科技日报报道,据南京经济技术开发区发布,我国首个5G微基站射频芯片YD9601,在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功,目前正在进行封装测试。

 

5G基站分为宏基站和微基站两种。宏基站主要用于室外覆盖,5G微基站主要用于室内,发射功率较小(一般200毫瓦以内),广泛用于机场高铁等候区域、商业场所、学校医院、园区工厂和社区家庭等场景。据IT之家来了解,5G微基站可以以较低成本有效解决室内覆盖区域的容量(如机场、高铁和商场等热点区域)和覆盖问题(如商业楼宇和家庭)。

“5G微基站射频芯片项目是我们自主研发的有线射频宽带芯片组的拓展。”此前在推出5G微基站射频芯片之前,宇都通讯通过研发有线射频宽带HiNOC2.0芯片,拥有了长期的射频芯片技术积累。

IT之家获悉,HiNOC2.0是我国下一代有线射频宽带广电接入标准,南京宇都HiNOC2.0射频/基带芯片组可实现600兆每秒的下行速率,可与国际巨头的同类产品对标。在中国广播科学研究院进行的标准测试中,搭载这组芯片的设备在85dB的线路衰耗下仍可接入,相比国际产品,抗衰减能力提升了10dB左右,更能适应国内复杂、恶劣的网络环境。

据介绍,YD9601不光覆盖700MHz广电频段,也兼容了工信部2月初刚刚颁发许可的3.3—3.4GHz的电信/联通/广电共享室内频段,是为5G时代室内共享微基站量身定做的芯片。

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