三因素促半导体MLCC量缺价涨 下半年产业或将持续高景气度

时间:2018-07-13 10:12 来源:通信信息报 作者:特约撰稿 吴勇毅

近期,受产能供给吃紧、需求加大影响,以MLCC为代表的半导体被动元件MLCC和以MOSFET为代表的功率器件又迎来新一波涨价潮。

业内人士认为,应用需求的快速提升,加上扩产效应短期难以体现,将导致半导体MLCC领域高景气度至少维持到2019年。

MLCC涨价持续

本轮MLCC涨价的主要原因是全球供给格局的变动,日韩领导厂商逐渐淡出利润微薄的常规型MLCC市场,转向超小型和高容MLCC市场,使得供给出现短缺。

继2016年Q3以来,以MLCC为代表的被动元件在2017年第三季度后,受产能供给吃紧影响,价格再次大涨。2018年上半年行业延续涨价行情,台湾厂商国巨、华新科多次上调涨幅中高端MLCC产品价格,A股上市公司大陆MLCC龙头风华高科也于近期调涨产品价格。

智能手机、汽车电子、工业控制、物联网等领域的兴起都带动半导体元件需求的激增。一是智能手机的技术升级提升对超小型MLCC的大量需求。iPhone X引领的全面屏、无线充电、人脸识别等智能手机创新,加速提升了对小型化MLCC的需求。据悉,iPhone X较iPhone 4S的MLCC用量翻倍,而一部iPhone X的MLCC用量就在1000颗以上;二是通信频段大幅增加将带来超小型MLCC的需求增量。相比目前满足LTE标准的手机需要的300-500 颗 MLCC ,到满足高端 LTE-advanced 标准的手机需550-900颗,单机MLCC用量提升80%以上。随着后续5G时代到来,智能化将给MLCC带来巨量需求;三是电动车市场的快速发展提升了对高容MLCC的需求。燃油车不需要使用MLCC,而纯电动车需要使用大约18000个高容MLCC。根据IHS报告显示,从内燃机车到电动车的过渡,每辆汽车功率半导体价值有望从17美元上涨至260美元。

而在供给侧,一方面,日韩等MLCC一线巨头整体扩产力度不强,全力从中低端产品转型至高容量MLCC和消费电子的微型MLCC,取消7亿中低端MLCC订单,未来逐步淡出中低端市场;另一方面,则加强质量管控,延长MLCC高端市场交货期,平均交货时间延长2-4周。

另外在成本侧方面,陶瓷粉,电机金属和包装材料等上游材料价格均上涨加快,各种原材料成本的上涨推动被动元件制造商向下游转移成本。

下半年产业将持续高景气

在经过多次景气循环周期后,当前日韩厂商扩产并不积极,继续退出常规型产品产能,且新增产能仍然偏向车用/工业/手机等高利润领域,投产时间普遍要到2019年初。

以MLCC为代表的被动元件在2017年第三季度后,受产能供给吃紧影响,价格大涨。2018年,行业延续涨价行情。从元器件行业本身周期看,此前两次大幅涨价分别为2000年、2010年,涨价时长约为2年。此次上涨是从2017年开始,MLCC价格上涨的高景气状况亦将有望持续到2018年底甚至2019年上半年。

IDC研究报告显示,从2017年10月1日开始,MLCC(陶瓷电容)所有型号规格价格提升10%至110%。在进入2018年后,0201/0402等规格通用型产品的涨价幅度达到了两到四倍。在产能方面,2017年全球MLCC合计产能约为41125亿只,需求达到42000亿只,2018年更是高看到48000亿只。

目前很多厂商的接单已排到了2018年9月以后的阶段,因此价格将高位运行。由于扩产后产能释放需要一段时间,产销平衡也将是在2019年第三季度或者2020年第一季度。

中信证券认为,持续看好被动元器件行业涨价周期,看好由产能紧张推动的行业景气复苏将延续至2018全年,贯穿主题为涨价,未来三年MLCC需求将分别增长20%、20%、15%,2018年来供需缺口仍较大,2019年也没有下降趋势。

被动器件有望成下一风口

伴随着海外产能退出MLCC市场,国内企业将凭借生产成本优势,扩产提速,快速抢占市场份额。与此前LED面板走势一样,被动器件领域亦将走一条国产替代路径,有机会成为下一个投资风口。

建议重点关注今年仍有涨价预期、国内被动器件龙头企业:风华高科(MLCC)、顺络电子(电感、LTCC、无线充电)、三环集团(MLCC)、国瓷材料(MLCC材料)、火炬电子(MLCC)、艾华集团(铝电解电容)、法拉电子(薄膜电容)、麦捷科技(电感)等。

(该文作者为厦门智者恒通管理顾问机构总监,文章系个人观点,不代表本报立场。)

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